SOT23 / SOP-10 / UMAX auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout (0,5 mm & 0,95 mm Pitch)

Produktübersicht

• Adapterplatine zum Loeten von SMD-Bauteilen in DIP-Fassungen
• Umwandelt SOT23-, SOP-, UMAX- und DIP-Gehaeuse ineinander
• Bestückung auf Standard-Lochrasterplatine möglich
• Kompakte Bauform für platzsparende Schaltungen
• Bestückung mit Loetkolben oder in der Reflow-Ofen möglich

Produktbeschreibung

Diese Adapterplatine verbindet oberflächenmontierbare Bauteile im SOT23-, SOP- oder UMAX-Gehäuse mit Standard-Lochrasterplatinen. Sie erspart das manuelle Verdrahten einzelner Anschlüsse und ermöglicht es, SMD-Komponenten wie Spannungsregler, Verstärker oder Logik-ICs unmittelbar in ein Steckbrett oder eine Experimentierplatine einzubauen.

Die Leiterplatte bietet durchkontaktierte Lötpads für beide Seiten. Je nach Gehäusetyp sind die Anschlüsse bereits vorgegeben; welche Pinbelegung zum Einsatz kommt, orientiert sich am gewählten SMD-Bauteil. Auf diese Weise entfällt die fehleranfällige Einzelverdrahtung bei noch vertretbarem Lötaufwand.

Einsatzgebiete sind Prototypenprojekte, bei denen nur SMD-Versionen einzelner Komponenten verfügbar sind, oder Arbeiten, bei denen mehrere unterschiedliche Gehäusetypen in einer Schaltung benötigt werden. Die Adapterplatine verkürzt Aufbauzeiten erheblich, wenn häufig mit verschiedenen SMD-Bauteilen experimentiert wird.

Voraussetzung ist die richtige Auswahl der Adapterplatine für das jeweils verwendete Gehäuse. Eine Lupe oder ein Stereomikroskop hilft beim präzisen Löten im SMD-Bereich. Das Bauteil selbst muss separat beschafft werden.

Sicherheitshinweis

Diese Adapterplatine ist ausschließlich für den Aufbau von Prototypen sowie Test- und Entwicklungszwecke bestimmt. Lötarbeiten mit höheren Temperaturen erfordern Vorsicht vor Verbrennungen und ausreichende Belüftung. Arbeiten an oder nahe der Elektroinstallation sind Elektrofachkräften vorbehalten; bei Unklarheiten vor der Inbetriebnahme eine Elektrofachkraft konsultieren.

Lieferumfang

• 1× SOT23 / SOP-10 / UMAX auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout (0,5 mm & 0,95 mm Pitch)