SOT23 / SOP-10 / UMAX auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout (0,5 mm & 0,95 mm Pitch)

SOT23 / SOP-10 / UMAX auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout (0,5 mm & 0,95 mm Pitch)

Diese SMD-zu-DIP Adapterplatine (Breakout Board) ermöglicht das einfache Prototyping von 10-poligen SMD-ICs im SOT-23-10, SOP-10 oder UMAX/MSOP-10 Gehäuse. Das Bauteil wird auf die Adapterfläche gelötet und anschließend über die DIP-Pinreihe bequem auf Breadboard, Lochraster oder in Testaufbauten eingesetzt – ideal für Entwicklung, Reparatur und schnelle Funktionsprüfungen.

Technische Daten

• Adaptertyp: SOT23-10 / SOP-10 / UMAX(=MSOP-10) → DIP

• Pins: 10

• Pitch (Rastermaß): 0,5 mm und 0,95 mm (je nach Footprint)

• Einsatz: Prototyping, Breadboard/Lochraster, Testaufbauten

• Montage: SMD-IC auflöten; DIP-Pins/Stiftleisten durchstecken und verlöten

Lieferumfang

• 1× SOT23 / SOP-10 / UMAX auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout (0,5 mm & 0,95 mm Pitch)