SSOP32 / QFP32 auf DIP32 Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout für Breadboard & Prototyping

Produktübersicht

• Adapterplatine zum Umsetzen von SSOP32- oder QFP32-SMD-Gehäusen auf DIP32-Raster
• Zwei Gehäuseseiten mit je 0,8-mm-Pitch, je nach Bedarf nutzbar
• 32 durchkontaktierte Löcher im 2,54-mm-Raster für Breadboard und Lochrasterplatine
• Rein mechanisches Bauteil ohne eigene Elektronik
• SMD-IC und DIP-Stiftleisten werden vom Anwender aufgelötet

Produktbeschreibung

Diese Adapter-Breakout-Platine überbrückt den Abstand zwischen modernen SMD-Gehäusen und klassischem Breadboard-Raster. Sie bietet auf beiden Seiten Lötflächen für unterschiedliche Gehäusetypen, eine Seite für QFP32, die andere für SSOP32 oder SOP32. Auf diese Weise lässt sich je nach verfügbarem Baustein einer der beiden Gehäusetypen aufsetzen und verlöten. Die feinen SMD-Lötpads mit 0,8-mm-Abstand sind über interne Leiterbahnen mit 32 durchkontaktierten Löchern verbunden, die im Standard-DIP-Raster von 2,54 mm angeordnet sind.

In diese äußeren Löcher werden Stiftleisten oder kurze Drahtbrücken eingelötet, um die SMD-Anschlüsse steckbar zu machen. Das Prinzip ist einfach, jeder Pin des aufgelöteten ICs wird durch eine Leiterbahn direkt mit seinem zugehörigen Loch auf dem äußeren Raster verbunden. Da die Platine selbst keine Bauelemente oder Schaltungsfunktion trägt, bestimmt allein der aufgelötete Chip, welche Funktion jeder Anschluss erfüllt.

Typische Einsätze entstehen, wenn SMD-Bauteile auf Steckbrettern getestet, in bestehende Lochrasteraufbauten mit DIP-Fassungen integriert oder an Programmiergeräte angeschlossen werden sollen, die für DIP-Gehäuse ausgelegt sind. Auch beim Reverse Engineering oder der Analyse von SMD-Bausteinen leistet die Platine dienlich, indem sie Handhaben zum Verdrahten schafft.

Für den Einsatz wird Löterfahrung mit SMD-Bauteilen benötigt, um den IC aufzutragen. Die Qualität der SMD-Lötverbindungen bestimmt die Zuverlässigkeit. Stiftleisten und deren Befestigung müssen auf Korrektheit überprüft werden, bevor die Schaltung in Betrieb geht.

Sicherheitshinweis

Diese Adapterplatine ist ausschließlich zum Aufbau von Prototypen sowie Test- und Entwicklungszwecken bestimmt. Beim Löten von SMD-Bauteilen und bei der Handhabe sind normale Vorsichtsmaßnahmen gegen Lötzinn und heiße Werkzeuge zu beachten. Arbeiten an oder nahe der Elektroinstallation sind Elektrofachkräften vorbehalten; bei Unklarheiten vor der Inbetriebnahme einer kompletten Schaltung eine Elektrofachkraft konsultieren.

Lieferumfang

• 1x SSOP32 / QFP32 auf DIP32 Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout für Breadboard & Prototyping