QFN32 / QFP32 auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout, 0,65 mm & 0,8 mm Pitch

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Artikel-Nr.: F23110194
Gewicht: 0,00 kg
Verpackungsmaße: 4 cm x 2 cm x 0.15 cm (L x B x H)

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Zubehör

QFN32 / QFP32 auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout, 0,65 mm & 0,8 mm Pitch Diese Adapterplatine (Breakout Board) setzt 32-polige SMD-ICs im QFN-32 oder QFP-32 Gehäuse auf ein DIP-Layout um und erleichtert so Prototyping, Tests und Reparaturen auf Lochraster oder im Breadboard-Umfeld . Die Platine unterstützt zwei gängige Rastermaße ( 0,65 mm und 0,8 mm Pitch) – passend zu unterschiedlichen QFN/QFP-Varianten. Technische Übersicht Adaptertyp: QFN32 / QFP32 →... Mehr zum Produkt

QFN32 / QFP32 auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout, 0,65 mm & 0,8 mm Pitch

Diese Adapterplatine (Breakout Board) setzt 32-polige SMD-ICs im QFN-32 oder QFP-32 Gehäuse auf ein DIP-Layout um und erleichtert so Prototyping, Tests und Reparaturen auf Lochraster oder im Breadboard-Umfeld. Die Platine unterstützt zwei gängige Rastermaße (0,65 mm und 0,8 mm Pitch) – passend zu unterschiedlichen QFN/QFP-Varianten.

Technische Übersicht

Adaptertyp: QFN32 / QFP32 → DIP
Pins: 32
Pitch (Rastermaß): 0,65 mm und 0,8 mm (je nach Footprint/Seite)
Einsatz: Prototyping, Adapter für Lochraster/Steckbrett, Testaufbauten
Montage: SMD-IC auflöten; DIP-Pins/Stiftleisten durchstecken und verlöten

Lieferumfang

1× QFN32/QFP32-auf-DIP Adapterplatine (0,65/0,8 mm Pitch)

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Technische Übersicht

Adaptertyp: QFN32 / QFP32 → DIP
Pins: 32
Pitch (Rastermaß): 0,65 mm und 0,8 mm (je nach Footprint/Seite)
Einsatz: Prototyping, Adapter für Lochraster/Steckbrett, Testaufbauten
Montage: SMD-IC auflöten; DIP-Pins/Stiftleisten durchstecken und verlöten

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