QFN32 / QFP32 auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout, 0,65 mm & 0,8 mm Pitch
Diese Adapterplatine (Breakout Board) setzt 32-polige SMD-ICs im QFN-32 oder QFP-32 Gehäuse auf ein DIP-Layout um und erleichtert so Prototyping, Tests und Reparaturen auf Lochraster oder im Breadboard-Umfeld. Die Platine unterstützt zwei gängige Rastermaße (0,65 mm und 0,8 mm Pitch) – passend zu unterschiedlichen QFN/QFP-Varianten.
Technische Übersicht
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Adaptertyp: QFN32 / QFP32 → DIP
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Pins: 32
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Pitch (Rastermaß): 0,65 mm und 0,8 mm (je nach Footprint/Seite)
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Einsatz: Prototyping, Adapter für Lochraster/Steckbrett, Testaufbauten
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Montage: SMD-IC auflöten; DIP-Pins/Stiftleisten durchstecken und verlöten
Lieferumfang
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1× QFN32/QFP32-auf-DIP Adapterplatine (0,65/0,8 mm Pitch)
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