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SOT23 / SOP-10 / UMAX vers carte d'adaptation DIP - Breakout SMD vers DIP (0,5 mm & 0,95 mm Pitch)

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    0,50 € * SOT23 / SOP-10 / UMAX vers carte d'adaptation DIP - Breakout SMD vers DIP (0,5 mm & 0,95 mm Pitch)
    Produktübersicht Adapterplatine zum Loeten von SMD-Bauteilen in DIP-Fassungen Umwandelt SOT23-, SOP-, UMAX- und DIP-Gehaeuse ineinander Bestückung auf Standard-Lochrasterplatine möglich Kompakte Bauform für platzsparende Schaltungen Bestückung mit Loetkolben oder in der Reflow-Ofen möglich Produktbeschreibung Diese Adapterplatine verbindet oberflächenmontierbare Bauteile im SOT23-, SOP- oder UMAX-Gehäuse mit Standard-Lochrasterplatinen. Sie erspart das manuelle Verdrahten... plus

    Produktübersicht

    • Adapterplatine zum Loeten von SMD-Bauteilen in DIP-Fassungen
    • Umwandelt SOT23-, SOP-, UMAX- und DIP-Gehaeuse ineinander
    • Bestückung auf Standard-Lochrasterplatine möglich
    • Kompakte Bauform für platzsparende Schaltungen
    • Bestückung mit Loetkolben oder in der Reflow-Ofen möglich

    Produktbeschreibung

    Diese Adapterplatine verbindet oberflächenmontierbare Bauteile im SOT23-, SOP- oder UMAX-Gehäuse mit Standard-Lochrasterplatinen. Sie erspart das manuelle Verdrahten einzelner Anschlüsse und ermöglicht es, SMD-Komponenten wie Spannungsregler, Verstärker oder Logik-ICs unmittelbar in ein Steckbrett oder eine Experimentierplatine einzubauen.

    Die Leiterplatte bietet durchkontaktierte Lötpads für beide Seiten. Je nach Gehäusetyp sind die Anschlüsse bereits vorgegeben; welche Pinbelegung zum Einsatz kommt, orientiert sich am gewählten SMD-Bauteil. Auf diese Weise entfällt die fehleranfällige Einzelverdrahtung bei noch vertretbarem Lötaufwand.

    Einsatzgebiete sind Prototypenprojekte, bei denen nur SMD-Versionen einzelner Komponenten verfügbar sind, oder Arbeiten, bei denen mehrere unterschiedliche Gehäusetypen in einer Schaltung benötigt werden. Die Adapterplatine verkürzt Aufbauzeiten erheblich, wenn häufig mit verschiedenen SMD-Bauteilen experimentiert wird.

    Voraussetzung ist die richtige Auswahl der Adapterplatine für das jeweils verwendete Gehäuse. Eine Lupe oder ein Stereomikroskop hilft beim präzisen Löten im SMD-Bereich. Das Bauteil selbst muss separat beschafft werden.

    Sicherheitshinweis

    Diese Adapterplatine ist ausschließlich für den Aufbau von Prototypen sowie Test- und Entwicklungszwecke bestimmt. Lötarbeiten mit höheren Temperaturen erfordern Vorsicht vor Verbrennungen und ausreichende Belüftung. Arbeiten an oder nahe der Elektroinstallation sind Elektrofachkräften vorbehalten; bei Unklarheiten vor der Inbetriebnahme eine Elektrofachkraft konsultieren.

    Lieferumfang

    • 1× SOT23 / SOP-10 / UMAX auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout (0,5 mm & 0,95 mm Pitch)

    Produktübersicht

    • Adapterplatine zum Loeten von SMD-Bauteilen in DIP-Fassungen
    • Umwandelt SOT23-, SOP-, UMAX- und DIP-Gehaeuse ineinander
    • Bestückung auf Standard-Lochrasterplatine möglich
    • Kompakte Bauform für platzsparende Schaltungen
    • Bestückung mit Loetkolben oder in der Reflow-Ofen möglich

    Produktbeschreibung

    Diese Adapterplatine verbindet oberflächenmontierbare Bauteile im SOT23-, SOP- oder UMAX-Gehäuse mit Standard-Lochrasterplatinen. Sie erspart das manuelle Verdrahten einzelner Anschlüsse und ermöglicht es, SMD-Komponenten wie Spannungsregler, Verstärker oder Logik-ICs unmittelbar in ein Steckbrett oder eine Experimentierplatine einzubauen.

    Die Leiterplatte bietet durchkontaktierte Lötpads für beide Seiten. Je nach Gehäusetyp sind die Anschlüsse bereits vorgegeben; welche Pinbelegung zum Einsatz kommt, orientiert sich am gewählten SMD-Bauteil. Auf diese Weise entfällt die fehleranfällige Einzelverdrahtung bei noch vertretbarem Lötaufwand.

    Einsatzgebiete sind Prototypenprojekte, bei denen nur SMD-Versionen einzelner Komponenten verfügbar sind, oder Arbeiten, bei denen mehrere unterschiedliche Gehäusetypen in einer Schaltung benötigt werden. Die Adapterplatine verkürzt Aufbauzeiten erheblich, wenn häufig mit verschiedenen SMD-Bauteilen experimentiert wird.

    Voraussetzung ist die richtige Auswahl der Adapterplatine für das jeweils verwendete Gehäuse. Eine Lupe oder ein Stereomikroskop hilft beim präzisen Löten im SMD-Bereich. Das Bauteil selbst muss separat beschafft werden.

    Sicherheitshinweis

    Diese Adapterplatine ist ausschließlich für den Aufbau von Prototypen sowie Test- und Entwicklungszwecke bestimmt. Lötarbeiten mit höheren Temperaturen erfordern Vorsicht vor Verbrennungen und ausreichende Belüftung. Arbeiten an oder nahe der Elektroinstallation sind Elektrofachkräften vorbehalten; bei Unklarheiten vor der Inbetriebnahme eine Elektrofachkraft konsultieren.

    Lieferumfang

    • 1× SOT23 / SOP-10 / UMAX auf DIP Adapterplatine – SMD-zu-DIP Breakout (0,5 mm & 0,95 mm Pitch)
    Caractéristiques
    Produktart: Adapterplatine
    Hersteller: Funduino
    Kategorie: Lochrasterplatinen
    Farbe: Grün
    Anzahl Kontakte: 10
    Rastermaß (mm): 0,5 mm, 0,95 mm, 2,54 mm
    Breite (mm): 10,16
    Länge (mm): 12,7
    Anschluss: Lötanschluss
    Montage: DIP-Pins durchstecken und verlöten, SMD-IC auflöten
    Kompatibilität: MSOP10, SOP10, SOP23, SOT23-10
    Temperaturbereich: -30 bis 85 °C
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