Zócalo IC, DIP, con zócalos de precisión con contactos de tulipán, distancia entre filas de 7,62 mm

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Zócalo IC, DIP, con zócalos de precisión con contactos de tulipán, distancia entre filas de 7,62 mm

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Nº de artículo F23108081
Peso: 0,00 kg
Dimensiones del embalaje: 1 cm x 1 cm x 1 cm (L x A x A)

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Accesorios

Produktübersicht IC-Sockel im DIP/DIL-Format für integrierte Schaltkreise mit sechs Anschlüssen Rastermaß 2,54 mm Reihenabstand 7,62 mm Präzisionsfassung mit gedrehten Tulpenkontakten IC-Austausch ohne erneutes Löten möglich Geeignet für Lochraster-, Streifenraster- und Leiterplatten Mehrere Sockel übereinander stapelbar Produktbeschreibung Ein IC-Sockel im DIP-Format nimmt integrierte Schaltkreise mit sechs Anschlüssen auf und stellt eine lösbare Verbindung zur Platine... más

Produktübersicht

IC-Sockel im DIP/DIL-Format für integrierte Schaltkreise mit sechs Anschlüssen
Rastermaß 2,54 mm
Reihenabstand 7,62 mm
Präzisionsfassung mit gedrehten Tulpenkontakten
IC-Austausch ohne erneutes Löten möglich
Geeignet für Lochraster-, Streifenraster- und Leiterplatten
Mehrere Sockel übereinander stapelbar

Produktbeschreibung

Ein IC-Sockel im DIP-Format nimmt integrierte Schaltkreise mit sechs Anschlüssen auf und stellt eine lösbare Verbindung zur Platine her. Der Sockel wird selbst eingelötet, der Chip danach nur gesteckt.

Die Kontakte sind als Präzisionsfassung mit gedrehten Tulpenkontakten ausgeführt. Eine Kontakthülse umschließt dabei den IC-Pin ringförmig von mehreren Seiten, was auch nach häufigem Stecken und Ziehen einen zuverlässigen elektrischen Kontakt sichert. Ein IC lässt sich so mehrfach tauschen, ohne dass die Fassung Schaden nimmt; ein erneutes Erhitzen der Platine entfällt dabei.

Das Rastermaß von 2,54 Millimetern entspricht dem gängigen Pin-Abstand bei DIP-Bauteilen und passt auf handelsübliche Lochraster- und Streifenrasterplatinen. Der Reihenabstand von 7,62 Millimetern zählt zu den schmalen Standardbreiten für DIP-Gehäuse. Für ICs mit breiterem Gehäuse eignet sich der Sockel nicht, da deren Pins dann nicht in die Kontaktreihen passen.

Der Sockel eignet sich für den Aufbau von Schaltungen im Prototyping ebenso wie für industrielle Steuerungen, in denen ein IC bei Bedarf ohne Lötarbeit getauscht wird. Mehrere Sockel lassen sich zudem übereinander stapeln, was zusätzliche Bauhöhe schafft oder besondere Steckanforderungen abdeckt, etwa wenn ein IC während der Entwicklung wiederholt gezogen und neu gesteckt werden muss.

Voraussetzung ist ein IC mit sechs Anschlüssen und einem Gehäuse, dessen Reihenabstand exakt 7,62 Millimeter beträgt. Der Sockel selbst muss auf die Platine gelötet werden, bevor der Chip eingesetzt wird.

Sicherheitshinweis

Dieser IC-Sockel ist nicht für den Einbau in den Hausstromkreis vorgesehen und ausschließlich für den Aufbau von Prototypen sowie für Test- und Entwicklungszwecke bestimmt. Arbeiten an oder in der Nähe der Elektroinstallation bleiben Elektrofachkräften vorbehalten; bei Unklarheiten ist vor der Inbetriebnahme eine Elektrofachkraft hinzuzuziehen.

Lieferumfang

1x IC-Sockel, DIP, mit Präsisionsfassungen mit Tulpenkontakten,7.62mm Reihenabstand

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Produktübersicht

IC-Sockel im DIP/DIL-Format für integrierte Schaltkreise mit sechs Anschlüssen
Rastermaß 2,54 mm
Reihenabstand 7,62 mm
Präzisionsfassung mit gedrehten Tulpenkontakten
IC-Austausch ohne erneutes Löten möglich
Geeignet für Lochraster-, Streifenraster- und Leiterplatten
Mehrere Sockel übereinander stapelbar

Produktbeschreibung

Sicherheitshinweis

Lieferumfang

1x IC-Sockel, DIP, mit Präsisionsfassungen mit Tulpenkontakten,7.62mm Reihenabstand

Características

Produktart:	IC-Sockel
Hersteller:	Funduino
Kategorie:	ICs, Lochrasterplatinen, Steckadapter
Farbe:	Schwarz
Gehäusematerial:	Kunststoff
Rastermaß (mm):	2,54
Anzahl Kontakte:	6, 8, 14, 16
Reihenabstand (mm):	7,62
Kontaktart:	Tulpenkontakt
Anschluss:	Lötanschluss
Montage:	Durchstecken