Carte d'adaptation QFN32 / QFP32 vers DIP - Breakout SMD vers DIP, 0,65 mm & 0,8 mm Pitch
Cette carte d'adaptation (breakout board) convertit les CI SMD à 32 pôles dans un boîtier QFN-32 ou QFP-32 en un layout DIP, ce qui facilite le prototypage, les tests et les réparations sur grille de trous ou dans un environnement de breadboard. Le circuit imprimé supporte deux dimensions de grille courantes(0,65 mm et 0,8 mm de pitch) - adaptées aux différentes variantes QFN/QFP.
Aperçu technique
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Type d'adaptateur : QFN32 / QFP32 → DIP
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Pins : 32
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Pitch (dimension de la trame) : 0,65 mm et 0,8 mm (selon l'empreinte/la page)
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Utilisation : prototypage, adaptateur pour grille de trous/planche enfichable, montages de test
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Montage : souder le CI SMD ; passer les broches DIP/bâtons et souder
Contenu de la livraison
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1× platine d'adaptation QFN32/QFP32 vers DIP (0,65/0,8 mm de pitch)
Liens supplémentaires "Carte adaptateur QFN32 / QFP32 vers DIP - Breakout SMD vers DIP, 0,65 mm & 0,8 mm Pitch"
Zubehör
