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Placa adaptadora de LGA16 a DIP16 /QFN16 a DIP

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    Produktübersicht Adapter Board zur Konvertierung von oberflächenmontierten IC-Gehäusen in bedrahtete DIP-Bauform Unterstützt LGA16 und QFN16 Packages Ermöglicht Einsatz in Standard-Breadboards und Steckplatinen Platinenlayout mit optimiertem Masseanschluss Durchkontaktierungen für zuverlässige Bestückung Produktbeschreibung Dieser Adapter wandelt oberflächenmontierte IC-Gehäuse (LGA16, QFN16) in die Standard-DIP16-Pinbelegung um und macht damit moderne, flache... más

    Produktübersicht

    • Adapter Board zur Konvertierung von oberflächenmontierten IC-Gehäusen in bedrahtete DIP-Bauform
    • Unterstützt LGA16 und QFN16 Packages
    • Ermöglicht Einsatz in Standard-Breadboards und Steckplatinen
    • Platinenlayout mit optimiertem Masseanschluss
    • Durchkontaktierungen für zuverlässige Bestückung

    Produktbeschreibung

    Dieser Adapter wandelt oberflächenmontierte IC-Gehäuse (LGA16, QFN16) in die Standard-DIP16-Pinbelegung um und macht damit moderne, flache Halbleiterbausteine auf konventionellen Steckplatinen einsatzbar. Das geschuldet, Die Oberflächenmontagetechnik spart Platz und Kosten in der Serienproduktion, aber im Labor und in Prototypen-Aufbauten lässt sich eine oberflächenmontierte IC deutlich schwerer von Hand bestücken und wechseln als ein bedrahtetes Bauteil.

    Der Adapter trägt das kleine IC-Gehäuse auf seiner Unterseite und führt alle Anschlüsse über Durchkontaktierungen zu bedrahteten Stiften auf der Oberseite. Die Pinbelegung folgt dem DIP16-Standard, sodass der Adapter wie ein normales 16-poliges Loch-Steckverbinder-Bauteil in jedes Breadboard passt. Die Massefläche ist optimiert, um Wärmeverluste gering zu halten und die Signalintegrität zu bewahren.

    Im Projektbetrieb ersetzt dieser Adapter aufwändige SMD-Löttechniken durch einfaches Einstecken und ermöglicht damit schnelle Funktionstests von modernen Sensor-ICs, Verstärkern oder Logik-Bausteinen ohne spezielle Bestückungsausrüstung. Zum Beispiel können preiswerte Analog-Wandler oder kleine Signalverarbeitungs-ICs direkt auf einer Steckplatine erprobt werden, bevor ein fertiger Schaltungsträger entworfen wird.

    Der Adapter ist passenau gefertigt und setzt Oberflächenmontage des ICs in guter Qualität voraus. Wer ein IC bereits auf einer flexiblen SMD-Rückseite bezogen hat, kann diesen Adapter nicht mehr nutzen. Die Bestückung des Adapters selbst erfordert manuelles Löten oder eine kleine SMD-Bestückungsstation.

    Sicherheitshinweis

    Dieses Produkt ist ausschließlich zum Aufbau von Prototypen sowie für Test- und Entwicklungszwecke bestimmt. Bei Fragen zur korrekten Bestückung und Löttechnik vor der Inbetriebnahme einen erfahrenen Elektroniker zurate ziehen.

    Lieferumfang

    • 1x LGA16 zu DIP16 / QFN16 zu DIP Adapter Board

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    • Adapter Board zur Konvertierung von oberflächenmontierten IC-Gehäusen in bedrahtete DIP-Bauform
    • Unterstützt LGA16 und QFN16 Packages
    • Ermöglicht Einsatz in Standard-Breadboards und Steckplatinen
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    Produktbeschreibung

    Dieser Adapter wandelt oberflächenmontierte IC-Gehäuse (LGA16, QFN16) in die Standard-DIP16-Pinbelegung um und macht damit moderne, flache Halbleiterbausteine auf konventionellen Steckplatinen einsatzbar. Das geschuldet, Die Oberflächenmontagetechnik spart Platz und Kosten in der Serienproduktion, aber im Labor und in Prototypen-Aufbauten lässt sich eine oberflächenmontierte IC deutlich schwerer von Hand bestücken und wechseln als ein bedrahtetes Bauteil.

    Der Adapter trägt das kleine IC-Gehäuse auf seiner Unterseite und führt alle Anschlüsse über Durchkontaktierungen zu bedrahteten Stiften auf der Oberseite. Die Pinbelegung folgt dem DIP16-Standard, sodass der Adapter wie ein normales 16-poliges Loch-Steckverbinder-Bauteil in jedes Breadboard passt. Die Massefläche ist optimiert, um Wärmeverluste gering zu halten und die Signalintegrität zu bewahren.

    Im Projektbetrieb ersetzt dieser Adapter aufwändige SMD-Löttechniken durch einfaches Einstecken und ermöglicht damit schnelle Funktionstests von modernen Sensor-ICs, Verstärkern oder Logik-Bausteinen ohne spezielle Bestückungsausrüstung. Zum Beispiel können preiswerte Analog-Wandler oder kleine Signalverarbeitungs-ICs direkt auf einer Steckplatine erprobt werden, bevor ein fertiger Schaltungsträger entworfen wird.

    Der Adapter ist passenau gefertigt und setzt Oberflächenmontage des ICs in guter Qualität voraus. Wer ein IC bereits auf einer flexiblen SMD-Rückseite bezogen hat, kann diesen Adapter nicht mehr nutzen. Die Bestückung des Adapters selbst erfordert manuelles Löten oder eine kleine SMD-Bestückungsstation.

    Sicherheitshinweis

    Dieses Produkt ist ausschließlich zum Aufbau von Prototypen sowie für Test- und Entwicklungszwecke bestimmt. Bei Fragen zur korrekten Bestückung und Löttechnik vor der Inbetriebnahme einen erfahrenen Elektroniker zurate ziehen.

    Lieferumfang

    • 1x LGA16 zu DIP16 / QFN16 zu DIP Adapter Board
    Características
    Produktart: Adapterplatine
    Hersteller: Funduino
    Kategorie: Signalwandler
    Farbe: Grün
    Anzahl Kontakte: 16
    Rastermaß (mm): 0,5 mm, 2,54 mm
    Breite (mm): 10
    Kontaktart: Lötpad
    Länge (mm): 20
    Höhe (mm): 2
    Montage: SMD, THT
    Anschluss: Lötanschluss
    Kompatibilität: DIP16, LGA16, QFN16
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