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Placa adaptadora de QFN32 / QFP32 a DIP - Separación de SMD a DIP, paso de 0,65 mm y 0,8 mm

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    Produktübersicht Adapterplatine zum Betrieb von QFN32- und QFP32-Gehäusen an DIP-Steckplätzen Verbindet oberflächenmontierte ICs mit Standard-Lochraster-Schaltungen Löten erforderlich, nach dem Löten bestückbar auf 32er DIP-Sockel Ermöglicht den Einsatz moderner SMD-Chips ohne spezialisierte Bestückungsgeräte Durchkontaktierungen für sichere Verbindungen zur Leiterplatte Produktbeschreibung Diese Adapterplatine überbrückt die Kompatibilitätslücke zwischen modernen... más

    Produktübersicht

    • Adapterplatine zum Betrieb von QFN32- und QFP32-Gehäusen an DIP-Steckplätzen
    • Verbindet oberflächenmontierte ICs mit Standard-Lochraster-Schaltungen
    • Löten erforderlich, nach dem Löten bestückbar auf 32er DIP-Sockel
    • Ermöglicht den Einsatz moderner SMD-Chips ohne spezialisierte Bestückungsgeräte
    • Durchkontaktierungen für sichere Verbindungen zur Leiterplatte

    Produktbeschreibung

    Diese Adapterplatine überbrückt die Kompatibilitätslücke zwischen modernen oberflächenmontierten Integrierten Schaltkreisen und älteren Platinen mit DIP-Lochraster. Sie nimmt QFN32- oder QFP32-Gehäuse auf und leitet die Anschlüsse auf das 32er-DIP-Rastermaß um, das mit Standard-Sockeln und Breadboards funktioniert.

    Das Chip-Pad wird von Hand auf die Adapterplatine gelötet, danach können die durchkontaktierten Pins direkt in einen bestehenden DIP32-Sockel gesteckt werden. Das erspart die Anschaffung von SMD-Bestückungsgeräten oder Umwandlungsadaptern für einzelne Prototypen und Experimente.

    Die Platine ermöglicht den Zugriff auf Sensor-ICs, Mikrocontroller und Kommunikationschips, die nur noch in flachen Gehäusen verfügbar sind, auch auf älteren Experimentier-Platinen und in klassischen Lochraster-Schaltungen. Digitale Audio-Verstärker, EEPROM-Speicher oder Signalprozessoren lassen sich so in bestehende Testaufbauten integrieren.

    Das Löten des ICs und die sorgfältige Überprüfung aller Verbindungen vor dem Betrieb sind unverzichtbar. Die Platine selbst benötigt keine externe Stromversorgung; die notwendige Spannung bezieht der montierte IC über die DIP-Pins aus dem Schaltkreis.

    Sicherheitshinweis

    Beim Löten von oberflächenmontierten Bauteilen müssen Maßnahmen gegen elektrostatische Entladung (ESD) getroffen werden, um Beschädigungen am Chip zu vermeiden. Die Adapterplatine ist ausschließlich für den Aufbau von Prototypen sowie Test- und Entwicklungszwecke bestimmt. Arbeiten an oder nahe der Elektroinstallation sind Elektrofachkräften vorbehalten; bei Unklarheiten vor der Inbetriebnahme eine Elektrofachkraft konsultieren.

    Lieferumfang

    • 1× QFN32/QFP32-auf-DIP Adapterplatine (0,65/0,8 mm Pitch)

    Produktübersicht

    • Adapterplatine zum Betrieb von QFN32- und QFP32-Gehäusen an DIP-Steckplätzen
    • Verbindet oberflächenmontierte ICs mit Standard-Lochraster-Schaltungen
    • Löten erforderlich, nach dem Löten bestückbar auf 32er DIP-Sockel
    • Ermöglicht den Einsatz moderner SMD-Chips ohne spezialisierte Bestückungsgeräte
    • Durchkontaktierungen für sichere Verbindungen zur Leiterplatte

    Produktbeschreibung

    Diese Adapterplatine überbrückt die Kompatibilitätslücke zwischen modernen oberflächenmontierten Integrierten Schaltkreisen und älteren Platinen mit DIP-Lochraster. Sie nimmt QFN32- oder QFP32-Gehäuse auf und leitet die Anschlüsse auf das 32er-DIP-Rastermaß um, das mit Standard-Sockeln und Breadboards funktioniert.

    Das Chip-Pad wird von Hand auf die Adapterplatine gelötet, danach können die durchkontaktierten Pins direkt in einen bestehenden DIP32-Sockel gesteckt werden. Das erspart die Anschaffung von SMD-Bestückungsgeräten oder Umwandlungsadaptern für einzelne Prototypen und Experimente.

    Die Platine ermöglicht den Zugriff auf Sensor-ICs, Mikrocontroller und Kommunikationschips, die nur noch in flachen Gehäusen verfügbar sind, auch auf älteren Experimentier-Platinen und in klassischen Lochraster-Schaltungen. Digitale Audio-Verstärker, EEPROM-Speicher oder Signalprozessoren lassen sich so in bestehende Testaufbauten integrieren.

    Das Löten des ICs und die sorgfältige Überprüfung aller Verbindungen vor dem Betrieb sind unverzichtbar. Die Platine selbst benötigt keine externe Stromversorgung; die notwendige Spannung bezieht der montierte IC über die DIP-Pins aus dem Schaltkreis.

    Sicherheitshinweis

    Beim Löten von oberflächenmontierten Bauteilen müssen Maßnahmen gegen elektrostatische Entladung (ESD) getroffen werden, um Beschädigungen am Chip zu vermeiden. Die Adapterplatine ist ausschließlich für den Aufbau von Prototypen sowie Test- und Entwicklungszwecke bestimmt. Arbeiten an oder nahe der Elektroinstallation sind Elektrofachkräften vorbehalten; bei Unklarheiten vor der Inbetriebnahme eine Elektrofachkraft konsultieren.

    Lieferumfang

    • 1× QFN32/QFP32-auf-DIP Adapterplatine (0,65/0,8 mm Pitch)
    Características
    Produktart: Adapterplatine
    Hersteller: Funduino
    Kategorie: Lochrasterplatinen
    Farbe: Grün
    Material: FR-4
    Anzahl Kontakte: 32
    Rastermaß (mm): 0,8 mm, 0,65 mm
    Breite (mm): 20
    Länge (mm): 35
    Anschluss: Lötanschluss
    Montage: Durchstecken und Verlöten, SMD-Löten
    Kompatibilität: QFN32, QFP32
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